顯微CT集現(xiàn)代計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測(cè)技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品，是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)、改進(jìn)工藝等工作的有效手段。

　　那么，顯微CT究竟能做什么？

　　1、壁厚分析

　　可以方便地用于數(shù)據(jù)集處理，然后在CT數(shù)據(jù)3D像素?cái)?shù)據(jù)集上自動(dòng)定位不足區(qū)域或壁厚、過厚、過大間隙的位置，并計(jì)算壁厚或間隙大小，以彩色代碼顯示分析結(jié)果。

　　2、缺陷檢測(cè)

　　缺陷檢測(cè)可以自動(dòng)檢測(cè)不連續(xù)性，如氣孔、孔洞和夾雜物。基于CT的缺陷分析在鑄件、塑料件、BGAs等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。檢測(cè)出的缺陷可根據(jù)數(shù)量大小進(jìn)行顏色編碼，并可計(jì)算出位置、密實(shí)度、尺寸、形狀、坐標(biāo)等各缺陷參數(shù)，便于對(duì)產(chǎn)品缺陷進(jìn)行分析。

　　3、逆向工程

　　即使是復(fù)雜的裝配體，CT掃描之后也能將三維數(shù)據(jù)輸出到專業(yè)軟件之中，很容易獲得各個(gè)零件的三維圖像。

　　顯微CT掃描測(cè)量技術(shù)是基于新的測(cè)量原理的技術(shù)。顯微CT初在無損檢測(cè)和材料成分檢測(cè)領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，隨著對(duì)系統(tǒng)內(nèi)、外幾何特性準(zhǔn)確測(cè)量需求增加，顯微CT增加了尺寸計(jì)量應(yīng)用特性。顯微CT掃描測(cè)量技術(shù)成為顯微CT技術(shù)的一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域。與其它測(cè)量?jī)x器如CMM等相比具有多種優(yōu)勢(shì)。主要如下:

　　(1)顯微CT能同時(shí)測(cè)量物體的外部和內(nèi)部的幾何形狀，無需拆卸或者破壞工件;

　　(2)能夠在較短的時(shí)間內(nèi)獲得較高的點(diǎn)密度;

　　(3)非接觸測(cè)量。

　　但顯微CT測(cè)量技術(shù)在計(jì)量化的應(yīng)用中存在許多限制，如:

　　(1)存在大量復(fù)雜的影響斷層成像的因素;

　　(2)還沒有完整有效的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn);

　　(3)顯微CT的測(cè)量通常是不能溯源的，很難評(píng)估測(cè)量不確定度。